上海股指期货配资沪电股份递交港股上市申请加码产能扩张与高性能PCB布局

PCB头部厂商沪电股份(002463)11月30日晚间披露，公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请并刊发申请资料，募集资金将用于加码产能扩张与布局高性能PCB项目等。

　　资料显示，沪电股份系数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB。目前公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个基地，其中，泰国基地2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%。

　　根据灼识咨询的资料，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司的数据中心领域PCB位居全球第一，占市场份额10.3%；公司的22层及以上PCB位于全球第一，占市场份额25.3%；另外，交换机及路由器用PCB位居全球第一，占市场份额12.5%；L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB位于全球第一，占市场份额15.2%。

　　2024年沪电股份营收133.42亿元，同比增长近五成；今年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%。另外，A股上市公司三季报显示，2025年7-9月公司单季度收入规模和净利润均创下历史新高，归母净利润首次突破10亿元。

　　从股权结构来看，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权；假设超额配售权未行使，吴礼淦家族仍为单一最大股东集团。

　　本次沪电股份H股募集资金将用于生产基地产能扩张，主要聚焦高端PCB产品；数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新；战略性投资并购；以及营运资金及一般公司用途。据披露，公司计划重点投入CoWoP等前沿技术的研究与先进工艺的创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。同时，公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发，针对性地提升产品的高密、高频高速及高通流性能。

　　在11月接受机构调研时，沪电股份高管指出，公司去年第四季度规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，扩大高端产品产能供给，以满足客户高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。另外，泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。